互联网

高通研发NanoRings技术,有望在7nm工艺下解决电容问题【亚英体育官网】

亚英体育官网登录

【亚英体育官网】目前,生产先进设备芯片所必需的晶体管的核心在于横向栅极硅。原理是当设备电源接通时,电流不会通过这部分,然后晶体管一起运行。

但业内的共识指出,这种设计不亚英体育官网在线可能有一天被使用,总会走到最后。IBM开始探索一种新的设计,命名为Nanosheets,可能在未来几年投入使用。一般规律可能会有不同的想法。

芯片制造行业的领军人物,Applied Meterials和Synopsys,高通对五种下一代技术的设计候选进行了模拟分析,探索的核心问题是,独立国家晶体管和原始逻辑门(包括独立国家晶体管)的性能有什么区别。结果表明,最终的赢家不是五个候选方案中的任何一个,而是高通工程师设计的一个新方案,称为纳米环。“设备工程师或过程工程师只优化了一些非常有限的功能,”高通公司首席工程师宋世昌解释说。

例如,在设备的尺寸上,关键是晶体管的栅极可以很好地控制电流通过它的地下通道。但是,当转换成原始逻辑门而不是单个晶体管时,其他方面就更重要了。值得一提的是,宋和他的团队发现,由于没有意料之外的电容结构,器件的寄生电容——在开关过程中丢失是一个现实问题。

这就是为什么高通团队可以自由选择他们的纳米设计,而不是IBM的纳米片。众所周知,高通称之为Nanoslabs。从侧面看,Nanoslabs看起来像一堆两三个矩形的硅片,每个硅片周围都有一个低k电介质和一个金属栅极,栅极电压在硅片中产生电场,使电流流向。

* nano labs的晶体管结构由硅[粉色]包围,金属栅极[蓝色]与低k电介质[紫色]绝缘。这种结构使得寄生电容不会阻碍性能。

亚英体育官网

栅极几乎包围着每一块硅板,可以很好的控制电流流动,但同时也引入了寄生电容,因为硅、绝缘体、金属、绝缘体、硅片之间的结构基本上就是一对电容。请注意,纳米环通过改变硅的形状来解决问题,几乎不会填充金属板之间的间隙。

氢气中的烘焙设备不会使矩形板变成椭圆形。这样,它们之间的空间被堵塞了,所以只有低k电介质几乎包围着它们。金属门几乎不能缠绕,所以电容较小。

亚英体育官网在线

然而,栅极的电场强度仍然不足以感应电流。*纳米技术增加了寄生电容,因为它几乎不能填充硅和金属之间的空间。高通工艺技术团队副总裁希迪奇丹巴拉姆回应说,如果工艺技术要降低到7纳米及以下,电容模式是最不具挑战性的问题。虽然我们在这次模拟中取得了显著的胜利,但晶体管的问题在未来的芯片中仍然没有解决。

宋和他的合作者计划在使用纳米材料后测试电路和设备,他们还计划模拟更简单的电路和系统,直到制造出原始的手机。(微信官方账号:)得知最终测试结果可能是消费者最关心——。如果智能手机在纳米技术上运行,它会精确计算智能手机长时间使用后的剩余电量。

编译器出自IEEE原创文章,由许可证禁令发布。以下是发布通知。_亚英体育官网。

本文来源:亚英体育官网登录-www.zhiznvbrake.com

相关文章

网站地图xml地图